1) 職位要求
(1) 品行端正,具有良好的工作態(tài)度及自律能力,良好的工作耐心、責(zé)任心;
(2) 具有積極向上的心態(tài);
(3) 具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及工作主動(dòng)性;
(4) 具有良好的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí),能以質(zhì)量/產(chǎn)品品質(zhì)為重要工作目標(biāo);
(4) 了解,熟悉8/16單片機(jī)、ARM、DSP中任意一種或多種微處理器;
(5) 能基本使用Protel/PADS/ORCAD中任意一種電子設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì);
(6) 具有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),及基本使用C語(yǔ)言或上述任意微處理器類型的匯編語(yǔ)言能力;
(7) 較好的專業(yè)英語(yǔ)閱讀能力,熟練閱讀相關(guān)英文資料
(8) 具有一定的數(shù)學(xué)理論基礎(chǔ), 以及簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)建模和分析思想
(9) 熟悉與電子有關(guān)的元器件及封裝(貼片為主),能正確根據(jù)元器件的特性進(jìn)行焊接,裝配
工作;
(10)能使用電腦,并進(jìn)行基本的上網(wǎng)瀏覽及辦公軟件的使用,如微軟的office套件或WPS
辦公套件;
(11) 具有主動(dòng)自我學(xué)習(xí)的能力(即自學(xué));
(12) 具有大專以上學(xué)歷,同等自學(xué)學(xué)歷也可;
2) 崗位基本職責(zé)
(1) 主要從事相關(guān)電路方面的生產(chǎn)流程焊接、裝配器件工作,并按時(shí)完成生產(chǎn)工作;
(2) 能主動(dòng)根據(jù)當(dāng)前的焊接操作自行制定焊接方法、流程及完善流程(形成文檔);
(3) 定期跟蹤產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量,形成質(zhì)量反饋報(bào)告;
(4) 及時(shí)反饋電路板設(shè)計(jì)問(wèn)題及參與部分電路設(shè)計(jì)工作;
(5) 協(xié)助其他同事完成相關(guān)工作及部分測(cè)試工作;
3) 工作經(jīng)歷要求
在大學(xué)親身進(jìn)行過(guò)電子類的課程設(shè)計(jì),大學(xué)應(yīng)屆畢業(yè)及實(shí)習(xí)生均可。
職位類別:
硬件工程師
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