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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
任職要求：
1、本科或本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，有三年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、有獨(dú)立的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；掌握硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試基本技能；
3、有模擬電路路板的獨(dú)立設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉制版工具,如ALLEGRO ,PADS,PROTEL等，有多層板經(jīng)驗(yàn)；
5、有EMC相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6、英語(yǔ)4級(jí)以上，能熟練閱讀專業(yè)英文資料；
滿足以下條件者優(yōu)先考慮：
1 熟悉ADI公司的芯片，如Blackfin系列,AD7606等；
2熟悉賽靈思(Xilinx)的FPGA，如XC3S1000等；
3 熟悉飛思卡爾單片機(jī)；
4 熟悉工業(yè)上常用的總線結(jié)構(gòu)，熟悉RS232/RS485，網(wǎng)口，CAN等；
5 熟悉PT/CT,電力采樣；
6有FTU、DTU、RTU、保護(hù)等研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
1、本科或本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，有三年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、有獨(dú)立的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；掌握硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試基本技能；
3、有模擬電路路板的獨(dú)立設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉制版工具,如ALLEGRO ,PADS,PROTEL等，有多層板經(jīng)驗(yàn)；
5、有EMC相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6、英語(yǔ)4級(jí)以上，能熟練閱讀專業(yè)英文資料；
滿足以下條件者優(yōu)先考慮：
1 熟悉ADI公司的芯片，如Blackfin系列,AD7606等；
2熟悉賽靈思(Xilinx)的FPGA，如XC3S1000等；
3 熟悉飛思卡爾單片機(jī)；
4 熟悉工業(yè)上常用的總線結(jié)構(gòu)，熟悉RS232/RS485，網(wǎng)口，CAN等；
5 熟悉PT/CT,電力采樣；
6有FTU、DTU、RTU、保護(hù)等研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
職位類別： 硬件工程師
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
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2.5-4萬(wàn)/月申請(qǐng)職位負(fù)責(zé)配電網(wǎng)繼電保護(hù)裝置、DTU裝置、FTU裝置等硬件的研發(fā)與設(shè)計(jì) 要求： （1）本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制、繼電保護(hù)或電力系統(tǒng)及其自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)； （2）熟練電路原理，熟練使用電路板開(kāi)發(fā)工具軟件..
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0.6-1.2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé) 職責(zé)一：負(fù)責(zé)產(chǎn)品控制器FPGA編程。 職責(zé)二：負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路及相關(guān)板卡設(shè)計(jì)。 職責(zé)三：負(fù)責(zé)產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、改進(jìn)工作。 職責(zé)四：產(chǎn)品硬件的成本核算工作；負(fù)責(zé)提供技術(shù)專利申請(qǐng)相應(yīng)..
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0.8-1.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)：根據(jù)需求完成電路設(shè)計(jì)，進(jìn)行器件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì) 任職要求：1. 熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件（包括AD等）2.熟悉模擬電路、數(shù)字電路，有AC/DC、DC/DC、DC/AC等電源工作經(jīng)驗(yàn)3.掌握UP..
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1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、IGBT驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì) 2、模擬電路設(shè)計(jì) 3、數(shù)字電路設(shè)計(jì) 4、能熟練FPGA電路設(shè)計(jì) 5、能熟練DSP電路設(shè)計(jì) 6、采樣電路設(shè)計(jì) 7、電源電路設(shè)計(jì)（5、3.3、1.8、+-15、+-24V等） 8、RLC（LCL）電..
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15-22萬(wàn)/年申請(qǐng)職位電子科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程相關(guān)專業(yè)
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1-1.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位一.崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)光伏，儲(chǔ)能產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)測(cè)試及平臺(tái)搭建，制定測(cè)試方案、制定測(cè)試計(jì)劃、編寫(xiě)及測(cè)試實(shí)施； 2.負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的功能、電性能、安規(guī)及可靠性測(cè)試。 3.負(fù)責(zé)變器變流器單板、系統(tǒng)性能、功能..
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1-2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位工作描述： 1、制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù)方案（硬件整體原理設(shè)計(jì)），拆分任務(wù)交付團(tuán)隊(duì)成員并最終完成整合，按開(kāi)發(fā)流程完成各階段的樣機(jī)，出具設(shè)計(jì)資料，含原理圖、PCB文件、規(guī)格書(shū)、各開(kāi)發(fā)階段的測(cè)試數(shù)據(jù)..
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1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位獎(jiǎng)金績(jī)效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
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1.5-2.3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)完成電池BMS硬件電路設(shè)計(jì)，方案和器件選型，并主持完成硬件技術(shù)評(píng)審； 2、根據(jù)客戶技術(shù)需求完成3~30串動(dòng)力電池BMS動(dòng)力電池BMS硬件原理圖設(shè)計(jì)及功能可靠性驗(yàn)證； 3、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)資料的輸出及..
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1.5-2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、平臺(tái)開(kāi)發(fā)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì); 2、解決量產(chǎn)中由于電子設(shè)計(jì)缺失所造成的工程部門不能解決的問(wèn)題; 3、對(duì)、絕緣耐壓設(shè)計(jì)及標(biāo)準(zhǔn)熟悉，可以根據(jù)相關(guān)要求進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)..
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